客户挑战
客户挑战
良率波动大
某芯片产品良率长期在目标线以下波动，缺乏系统性分析手段定位根本原因。
工艺参数多
涉及数十道工序、数百个工艺参数，传统分析方法难以快速锁定关键因子。
数据分散
工艺数据、测试数据、缺陷数据分散在不同系统中，数据整合耗时巨大。
解决方案
解决方案
DE-G 平台部署
导入 DE-G 通用型统计分析平台，实现多源数据整合与多维度可视化探索。
DOE 实验设计
运用 DOE 实验设计方法，系统筛选关键工艺因子并锁定最优工艺窗口。
过程能力监控
建立 SPC 在线监控体系，实时预警工艺偏移，确保良率持续稳定。
落地成果
落地成果
良率提升 X%
通过 DOE 优化与过程控制，产品良率从底位提升至目标线以上，持续稳定。
根因定位时间缩短
从数周缩短至数天，大幅提升问题响应速度。
知识沉淀
将分析流程模板化，形成可复用的工艺优化知识库。
客户实践
客户实践
项目背景
客户为国内领先的芯片制造企业，某产品良率长期低于行业平均水平，急需系统性解决方案。
实施过程
首先通过 DE-G 平台整合多源数据，进行多维度可视化探索，快速识别异常模式。随后运用 DOE 实验设计，筛选出 3 个关键工艺参数，并通过响应曲面法锁定最优参数组合。最后建立 SPC 在线监控体系，确保持续稳定。
客户评价
DE-G 平台让我们第一次能够在一个统一的界面中完成从数据清洗、可视化到统计分析的完整链路，DOE 功能帮我们快速锁定了困扰已久的工艺瓶颈。
Insight
三点启示
数据安全与自主可控是战略底色
国产化、私有化平台让核心技术命脉掌握在自己手中。
工具要贴合真实工程约束
带工程约束的 DOE 将『不可能的实验』变成一键生成。
自动化让工程师回归本质
把重复劳动交给系统，让工程师专注真正的问题分析。
告诉我们您的需求
发送您的软件选型或数据分析需求，我们将在 24 小时内响应。
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